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铜浆

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产品概览 应用领域
铜浆

项目 ST - S02 ST - A02
使用温度 900~1000℃ 900~1000℃
粒径 < 2.5㎛ < 3.5㎛
干燥温度 100℃,5~10min 100℃,5~10min
固体含量 80~90% 80~90%
粘度 10k~30k cP 10k~30k cP
键合强度 >10N/mm >10N/mm
适用产品 Si₃N₄ AlN
应用领域