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银浆

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产品概览 应用领域
银浆

项目 ST - S01 ST - Z01 ST - A01
使用温度 800~850℃ 800~850℃ 800~850℃
粒径 < 2.0㎛ < 2.0㎛ < 2.0㎛
干燥温度 100℃,5~10min 100℃,5~10min 100℃,5~10min
固体含量 75~85% 75~85% 75~85%
粘度 30k~70k cP 30k~70k cP 30k~70k cP
键合强度 >10N/mm >10N/mm >10N/mm
适用产品 Si₃N₄ Al₂O₃/ZTA AlN
应用领域