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Item |
Unit |
AMB |
| Ceramic Type | - |
Si₃N₄ |
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Ceramic Bending Strength |
Mpa |
≥750 |
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Ceramic Coefficient of Thermal Expansion（20-600℃） |
ppm/℃ | 2.6 |
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Ceramic Thermal Conductivity（25℃） |
W/(m·K) | ≥80 |
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Peel Strength（25℃） |
N/mm |
≥10
（0.3mm Cu）
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Void |
- |
＜0.5% |
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Insulation Strength（25℃） |
KV/mm |
＞20 |
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Insulation resistance（25℃） |
Ω |
＞1014 |
| Thermal Shock(-55℃~150℃) | cycles |
≥5000
（0.32mm Ceramic +double 0.5mm Cu）
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